657凹坑儀

儀器簡(jiǎn)介：

657凹坑儀可以快速的實(shí)現樣品預減薄，同時(shí)顯著(zhù)減少樣品損傷。凹坑研磨是通過(guò)快速可靠的研磨來(lái)移除材料，使TEM樣品接近電子透明度（有時(shí)可以達到電子透明度），從而顯著(zhù)減少離子減薄時(shí)間和厚度不均現象。

快速制備 TEM 樣品。雖然機械磨削能夠快速降低材料厚度，但也會(huì )帶來(lái)不可接受的樣品損害，因此通常不適用于結束減薄階段?；瘜W(xué)方法（特別是離子或快速原子）雖然帶來(lái)的損害相對較小，但減薄速度較慢且厚度不均，從而導致局部穿孔和薄區較小等問(wèn)題。凹坑研磨儀可在 20 分鐘（針對硅）到 100 分鐘（針對藍寶石）內將直徑為 3 mm 樣品的中間區域厚度從典型的 100 μm 打薄至幾微米，同時(shí)將損傷控制在很低的水平。這樣就可以快速完成后續的化學(xué)或粒子束減薄，形成大面積的薄區。

進(jìn)行研磨前，要使用低熔點(diǎn)熱塑性聚合物將樣品固定在托架上。提供的樣品座可適配 601 型超聲波沖裁機和 623 型凹坑研磨機，因此能夠在不拆卸樣品的情況下完成沖裁、研磨至 80 μm 的厚度，并凹坑減薄至 10 μm 以下的厚度。

單筒顯微鏡可用于樣品的校準和過(guò)程控制。將顯微鏡放置在凹坑研磨儀上時(shí)，反射照明會(huì )自動(dòng)開(kāi)啟，在開(kāi)啟透射照明的情況下自動(dòng)關(guān)閉。研磨液杯可用于盛放預先混合好的研磨液，并且帶有計時(shí)器，以用于較長(cháng)的打磨步驟。

儀器優(yōu)勢：

• 薄區面積大 ：使用大磨輪和平磨輪，使加工后留有較大的薄區面積
• 樣品更堅固 ：留出較厚的支撐邊緣來(lái)保護凹坑后的樣品
• 直接制備 TEM 樣品 ：可形成厚度小于 3 μm 的凹坑樣品
• 準確的深度和厚度控制 ：用戶(hù)定義的停止點(diǎn)和實(shí)時(shí)顯示可獲得準確的坑深度和厚度控制
• 微定位 ：提供正交和相交軸，以便獲得更準確的定位

應用：

• 材料科學(xué)
• 自然資源
• 電子學(xué)

技術(shù)規格：

訂貨編號：LR-200637

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