BondaScope 3100手持式超聲波粘結檢測儀

介紹：

BondaScope 3100手持式超聲波粘結檢測儀是一款超聲波粘結檢測儀，使用3種不同的測試模式，滿(mǎn)足多種應用。典型的操作在20KHz-400KHz，與傳統超聲檢測來(lái)比是低頻，對于衰減材料有更強的穿透能力，穿過(guò)多個(gè)膠層，甚至是夾層核心部位來(lái)發(fā)現內部缺陷，不同的顯示模式針對不用的應用，隨機攜帶的閘門(mén)跟報警軟件能快速識別缺陷。

BondaScope 3100手持式超聲波粘結檢測儀波峰捕捉和共振模式適用于層壓板、粘合和夾層結構。波峰捕捉器是干式耦合的，易于使用，并且能夠很好地處理較大的缺陷。共振模式需要耦合劑，但可以識別更小的缺陷，甚至可以確定缺陷發(fā)生在多層結合結構的哪個(gè)層中。MIA模式為干式耦合，適用于更堅硬的表層至核心結構。

主要特點(diǎn)：

• 工作模式：諧振、波峰捕捉、機械阻抗（MIA）
• 顯示模式：射頻、阻抗平面、飛點(diǎn)、掃描、時(shí)間編碼剖面文件脈沖模式：音調突發(fā)、高能脈沖模式、掃頻 
• 自動(dòng)探頭識別和每個(gè)探頭的適當探頭庫 
• 可編程視覺(jué)和聽(tīng)覺(jué)警報器
• 可編程用戶(hù)設置

應用：

• 蜂窩或泡沫芯復合材料的完整性
• 粘接金屬對金屬結構和配件
• 多層玻璃或碳纖維層壓板
• 缺陷的原因可能是制造工藝或維修/修理缺陷、材料應力和疲勞、材料溫度/壓力/濕度暴露、沖擊損壞等。
• 可檢測缺陷的性質(zhì)包括分層、剝離、破碎堆芯、表層至堆芯缺陷、遠側缺陷、沖擊損傷、液體侵入
• 如果與BondHub*結合使用，則可對上述任何應用程序進(jìn)行3D或C掃描成像

技術(shù)參數：

訂貨編號：LR-100834

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